LG芯片业务重组 从自研到轻资产新篇章

据近日LG中国官方披露的最新动态，LG公司在半导体芯片领域的战略正在发生重要转向。昔日的自研芯片野心转为依托轻资产模式，通过加强与行业内领先设计企业的合作，LG正加速针对智能家电与车载体系的专用AI芯片部署。LG宣布设在中国的R&D中心加大对新材料基底与功率半导体的测评进度，探索替代外部高阶耗材的可能性。官方渠道透露，下半年的全品牌路线图中也规划了首批配装“全类芯片协同模糊识别模块”的高端产线内容，预期正式上市后进行对比演示活动加强可靠性调查安排制定与数据收集服务相关工作筹划梳理。